PCB ဆားကစ်ဘုတ်ဖုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် စွမ်းအင်ချွေတာသော ဥမင်မီးဖိုဆိုင်ရာ အကြံပြုချက်များ

ဤဆောင်းပါးသည် သင့်အား PCB ဆားကစ်ဘုတ်မုန့်ဖုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် စွမ်းအင်ချွေတာရေးအကြံပြုချက်များအကြောင်း ပြည့်စုံသော နိဒါန်းတစ်ခု ပေးပါသည်။ပိုမိုပြင်းထန်သော ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ စွမ်းအင်အကျပ်အတည်းနှင့် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာ စည်းမျဉ်းများ အားကောင်းလာမှုနှင့်အတူ PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် စွမ်းအင်ချွေတာသော စက်ကိရိယာအဆင့်အတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များကို တင်ပြခဲ့ကြသည်။မုန့်ဖုတ်သည် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်အရေးကြီးသောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။မကြာခဏ အပလီကေးရှင်းများသည် လျှပ်စစ်ဓာတ်အား အမြောက်အမြားသုံးစွဲသည်။ထို့ကြောင့်၊ စွမ်းအင်ထိန်းသိမ်းမှုတိုးတက်စေရန် မုန့်ဖုတ်စက်များကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းသည် PCB ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများအတွက် စွမ်းအင်ချွေတာပြီး ကုန်ကျစရိတ်လျှော့ချရန် နည်းလမ်းများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။

မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းစဉ်သည် PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးနီးပါးလည်ပတ်သည်။အောက်ပါတို့သည် PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များနှင့် မိတ်ဆက်ပေးပါမည်။

1. PBC ဘုတ်များ ဖုတ်ရန်အတွက် လိုအပ်သော လုပ်ငန်းစဉ် အဆင့်များ

1. အတွင်းအလွှာပြားများထုတ်လုပ်ရာတွင် Lamination, exposure, and browning သည် မုန့်ဖုတ်ရန်အတွက် အခြောက်ခံသောအခန်းသို့ ဝင်ရောက်ရန်လိုအပ်ပါသည်။

2. Lamination ပြီးနောက် ပစ်မှတ်၊ ညှိခြင်း နှင့် ကြိတ်ခြင်း သည် အစိုဓာတ် ၊ အညစ်အကြေး နှင့် အတွင်းပိုင်း ဖိစီးမှုကို ဖယ်ရှားရန် လိုအပ်ပြီး၊ ဖွဲ့စည်းပုံကို တည်ငြိမ်စေကာ ကပ်တွယ်မှုကို အားကောင်းစေကာ မုန့်ဖုတ်ခြင်း ကိုလည်း ကုသရန် လိုအပ်ပါသည်။

3. တူးဖော်ပြီးနောက် ပင်မကြေးနီကို လျှပ်စစ်ပလပ်စတစ်လုပ်ငန်း၏ တည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ရန် လိုအပ်သည်။

4. ပြင်ပအလွှာ ထုတ်လုပ်မှုတွင် ကြိုတင် ကုသခြင်း၊ ထုပ်ပိုးခြင်း၊ ထိတွေ့ခြင်း နှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု အားလုံးသည် ပစ္စည်း စွမ်းဆောင်ရည် နှင့် စီမံဆောင်ရွက်မှု အကျိုးသက်ရောက်မှုများ မြှင့်တင်ရန် ဓာတုတုံ့ပြန်မှုများ မောင်းနှင်ရန် မုန့်ဖုတ်အပူ လိုအပ်ပါသည်။

5. ဂဟေမျက်နှာဖုံးရှေ့တွင် ပုံနှိပ်ခြင်း၊ ဖုတ်ခြင်း၊ ထိတွေ့ခြင်း နှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုသည် ဂဟေမျက်နှာဖုံးပစ္စည်း၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ကပ်ငြိမှုကို သေချာစေရန် ဖုတ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။

6. စာသားပုံနှိပ်ခြင်းမပြုမီ ခူးဆွတ်ခြင်းနှင့် ပုံနှိပ်ခြင်းတွင် ဓာတုတုံ့ပြန်မှုနှင့် ပစ္စည်းတည်ငြိမ်မှုကို မြှင့်တင်ရန် မုန့်ဖုတ်ခြင်း လိုအပ်သည်။

7. OSP ၏ မျက်နှာပြင်ကို ကုသပြီးနောက် ဖုတ်သွင်းခြင်းသည် OSP ပစ္စည်းများ၏ တည်ငြိမ်မှုနှင့် ကပ်တွယ်မှုအတွက် အရေးကြီးပါသည်။

8. ပစ္စည်း၏ခြောက်သွေ့မှုကိုသေချာစေရန်၊ အခြားပစ္စည်းများနှင့် တွဲဆက်မှုကောင်းမွန်စေရန်နှင့် ပုံသွင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုကိုသေချာစေရန် ပုံသွင်းခြင်းမပြုမီ ဖုတ်ရမည်။

9. ပျံသန်းမှုဆိုင်ရာ စမ်းသပ်စစ်ဆေးမှုမပြုလုပ်မီ၊ အစိုဓာတ်၏လွှမ်းမိုးမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော မှားယွင်းသောအပြုသဘောများနှင့် လွဲမှားသောအချက်များကို ရှောင်ရှားရန်အတွက် မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းကိုလည်း လိုအပ်ပါသည်။

10. FQC စစ်ဆေးခြင်းမပြုမီ မုန့်ဖုတ်ခြင်း ကုသမှုသည် မျက်နှာပြင် သို့မဟုတ် PCB ဘုတ်အတွင်း အစိုဓာတ်ကို စစ်ဆေးမှုရလဒ်များ မမှန်မကန်ဖြစ်အောင် ကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။

2. မုန့်ဖုတ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ယေဘုယျအားဖြင့် အဆင့်နှစ်ဆင့် ခွဲခြားထားပါသည်- အပူချိန်မြင့်သော ဖုတ်ခြင်းနှင့် အပူချိန်နည်းသော မုန့်ဖုတ်ခြင်း-

1. အပူချိန်မြင့်မားသော မုန့်ဖုတ်အပူချိန်ကို ယေဘုယျအားဖြင့် 110 ဝန်းကျင်တွင် ထိန်းချုပ်ထားသည်။°C နှင့်ကြာချိန်သည် 1.5-4 နာရီ;

2. အပူချိန်နိမ့်သော မုန့်ဖုတ်အပူချိန်ကို ယေဘုယျအားဖြင့် 70 ဝန်းကျင်တွင် ထိန်းချုပ်ထားသည်။°C နှင့် ကြာချိန်သည် 3-16 နာရီဖြစ်သည်။

3. PCB ဆားကစ်ဘုတ် မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်း စဉ်အတွင်း၊ အောက်ဖော်ပြပါ မုန့်ဖုတ်နှင့် အခြောက်ခံကိရိယာကို အသုံးပြုရန် လိုအပ်သည်-

ဒေါင်လိုက်၊ စွမ်းအင်ချွေတာသော ဥမင်လှိုဏ်ခေါင်းမီးဖို၊ အပြည့်အဝ အလိုအလျောက် စက်ဝိုင်းပုံ ဖုတ်ထုတ်ခြင်းလိုင်း၊ အနီအောက်ရောင်ခြည် ဥမင်မီးဖိုနှင့် အခြားပုံနှိပ်ထားသော PCB ဆားကစ်ဘုတ် မီးဖိုကိရိယာများ။

PCB မီးဖိုကိရိယာ၏ အမျိုးမျိုးသောပုံစံများကို ဖုတ်ရန်အတွက် လိုအပ်ချက်များဖြစ်သည့်- PCB board hole plugging, solder mask screen printing baking အစရှိသော ပမာဏကြီးမားသော အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုများ လိုအပ်ပါသည်။စွမ်းအင်ချွေတာသော ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းမီးဖိုများကို ထိရောက်မှုမြင့်မားစေပြီး လူအင်အားနှင့် ပစ္စည်းအရင်းအမြစ်များစွာကို ချွေတာရန်အတွက် အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ထိရောက်သော မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်း၊ မြင့်မားသော အပူစွမ်းအင်နှင့် စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုနှုန်း၊ ချွေတာရေးနှင့် သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်မှု၊ ဂဟေဆော်သည့် မျက်နှာဖုံးအကြိုဖုတ်ခြင်းနှင့် PCB ဘုတ်များ ဖုတ်ပြီးနောက် စာတိုပေးပို့ခြင်းအတွက် ဆားကစ်ဘုတ်လုပ်ငန်းတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုပါသည်။ဒုတိယအနေဖြင့်၊ ၎င်းအား PCB ဘုတ်အစိုဓာတ်နှင့် အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှုများအတွက် မုန့်ဖုတ်ခြင်းနှင့် အခြောက်ခံခြင်းအတွက် ပိုမိုအသုံးပြုသည်။ဒေါင်လိုက်လေပူ လည်ပတ်နေသော မီးဖိုသည် စက်ကိရိယာ ကုန်ကျစရိတ် သက်သာသော၊ သေးငယ်သော ခြေရာခံနှင့် အလွှာပေါင်းများစွာ လိုက်လျောညီထွေရှိသော မုန့်ဖုတ်ရန်အတွက် သင့်လျော်သည်။

4. PCB ဆားကစ်ဘုတ်မုန့်ဖုတ်ဖြေရှင်းချက်များ၊ မီးဖိုကိရိယာ အကြံပြုချက်များ-

နိဂုံးချုပ်ရလျှင် PCB circuit board ထုတ်လုပ်သူများသည် စွမ်းအင်ချွေတာသော ပစ္စည်းအဆင့်များအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော လိုအပ်ချက်များ ရှိနေသည်မှာ မလွှဲမရှောင်သာ လမ်းကြောင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။စွမ်းအင်ချွေတာမှုအဆင့်များကို မြှင့်တင်ရန်၊ ကုန်ကျစရိတ်သက်သာစေရန်နှင့် မုန့်ဖုတ်လုပ်ငန်းသုံးပစ္စည်းများကို အဆင့်မြှင့်တင်ခြင်း သို့မဟုတ် အစားထိုးခြင်းမှတစ်ဆင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အလွန်အရေးကြီးသော ဦးတည်ချက်ဖြစ်သည်။စွမ်းအင်ချွေတာသော ဥမင်လှိုဏ်ခေါင်းမီးဖိုများတွင် စွမ်းအင်ချွေတာမှု၊ ပတ်ဝန်းကျင်ကာကွယ်မှုနှင့် ထိရောက်မှုမြင့်မားသော အားသာချက်များရှိပြီး လက်ရှိတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုလျက်ရှိသည်။ဒုတိယအနေဖြင့်၊ ပူသောလေလည်ပတ်မှုမီးဖိုများသည် IC carrier boards ကဲ့သို့သောတိကျမှုနှင့်သန့်ရှင်းမှုမြင့်မားသောမုန့်ဖုတ်ရန်လိုအပ်သောအဆင့်မြင့် PCB ဘုတ်များတွင်ထူးခြားသောအားသာချက်များရှိသည်။ထို့အပြင် ၎င်းတို့တွင် အနီအောက်ရောင်ခြည်များ ရှိသည်။ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းမီးဖိုများနှင့် အခြားမီးဖိုသုံးပစ္စည်းများသည် လက်ရှိတွင် အခြောက်ခံခြင်းနှင့် ကုသခြင်းဖြေရှင်းနည်းများဖြစ်သည်။

စွမ်းအင်ထိန်းသိမ်းမှုတွင် ဦးဆောင်သူတစ်ဦးအနေဖြင့်၊ Xinjinhui သည် စဉ်ဆက်မပြတ် ဆန်းသစ်တီထွင်ပြီး ထိရောက်မှုတော်လှန်ရေးကို လုပ်ဆောင်သည်။2013 ခုနှစ်တွင် ကုမ္ပဏီသည် သမားရိုးကျ စက်ကိရိယာများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက စွမ်းအင်ချွေတာသည့် စွမ်းဆောင်ရည် 20% တိုးတက်စေသည့် ပထမမျိုးဆက် PCB စာသားကို ဖုတ်ပြီးနောက် ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းပုံစံ မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက် မီးဖိုကို မိတ်ဆက်ခဲ့သည်။2018 ခုနှစ်တွင် ကုမ္ပဏီသည် ပထမမျိုးဆက်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက စွမ်းအင်ချွေတာမှု 35% ထိ ခုန်ပျံကျော်လွှားနိုင်သော ဒုတိယမျိုးဆက် PCB text-baking tunnel မီးဖိုကို ထပ်မံထုတ်လုပ်ခဲ့သည်။2023 ခုနှစ်တွင် တီထွင်မှုမူပိုင်ခွင့်များနှင့် ဆန်းသစ်တီထွင်နည်းပညာများ အများအပြားကို အောင်မြင်စွာ သုတေသနပြုခြင်းနှင့် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုနှင့်အတူ ကုမ္ပဏီ၏ စွမ်းအင်ချွေတာမှုအဆင့်သည် ပထမမျိုးဆက်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက 55% အထိ မြင့်တက်လာခဲ့ပြီး PCB ရှိ ထိပ်တန်းကုမ္ပဏီ 100 ၏ မျက်နှာသာပေးမှုကို ရရှိခဲ့သည်။ Jingwang Electronics အပါအဝင် စက်မှုလုပ်ငန်း။ဤကုမ္ပဏီများအား Xin Jinhui မှ စက်ရုံစမ်းသပ်မှုခုံများနှင့် ဆက်သွယ်ရန် ဖိတ်ကြားထားသည်။အနာဂတ်တွင်၊ Xinjinhui သည် ပိုမိုမြင့်မားသောနည်းပညာသုံးပစ္စည်းများကိုလည်း ထုတ်လုပ်ရောင်းချမည်ဖြစ်သည်။ကျေးဇူးပြု၍ စောင့်မျှော်ကြည့်ရှုပါ၊ တိုင်ပင်ဆွေးနွေးရန် ကျွန်ုပ်တို့ကို ဖုန်းဆက်၍ မျက်နှာချင်းဆိုင် ဆက်သွယ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့ထံ လာရောက်ရန် ရက်ချိန်းယူပါ။